Через несколько лет электронные устройства подешевеют на несколько порядков.
Сегодня прочитал интересную новость про новый графеноподобный материал, созданный в Университете штата Небраска в США, который был назван «гексагональный бор-углерод-азот» (h-BCN), толщиной в «один атом» (точнее — в одну молекулу). Его отличие от обычного графена, открытого ранее российскими учёными, работающими в Великобритании, который состоит полностью из углерода в том, что h-BCN обладает свойствами полупроводника, и что на нём можно сформировать p-n-переход.
Если это так, и если эта технология получит развитие, то через несколько лет все электронные приборы станут стоить очень и очень дёшево. Можно будет делать заказные микросхемы партиями всего в несколько сот (или даже десятков) штук. Сегодня производство любой микросхемы не окупается, если ее тираж менее сотен тысяч штук в год. Поэтому, специализированное оборудование для телекоммуникационных сетей (где таких тиражей достичь не удаётся) стоит очень и очень дорого. Процесс производства микроэлектроники — очень дорогой.
Мало кто знает, что из себя представляет производство электронных микросхем. Это тончайший технологический процесс, где очень важное значение имеет чистота воздуха. В цехе, где штампуют микросхемы, есть т.н. «гермозона», куда не войдешь без специального скафандра. Количество пылинок на кубический метр воздуха там тщательно контролируется, и эта цифра не должна превышать несколько единиц штук.
Как известно, микросхемы изготавливают на кремниевой подложке. Но мало кто знает, что это — фактически монокристалл кремния. В природе его, в отличие от алмаза, нет. Его надо специально выращивать. Это тоже очень сложный процесс, длящийся несколько дней, и требующий очень высоких температур, которые надо очень точно поддерживать. В прошлой инженерной жизни мне приходилось запускать такие установки на заводах микроэлектроники во Фрязино и Зеленограде. Вот что это примерно такое:
Вот так выращивается монокристалл кремния:
В результате получается небольшая колонна, представляющая собой монокристалл кремния. Вот такая:
Затем её пилят поперек на тонкие «блины», толщиной в доли миллиметра.
Затем, в результате сложного процесса эпитаксии (который производится именно в вышеупомянутой гермозоне) на этих пластинах формируются микрочипы:
Если на такой микрочип в процесс производства осядет пылинка, он оказывается неработоспособным и, после тестирования, на пластине его помечают краской. После распиловки пластины на чипы, помеченные выкидывают. Я узнавал, сколько чипов после этого оказывается годными. В Фрязино мне сказали: 20-30%. Зимой и летом — больше, весной и осенью — меньше. На вопрос «почему» ответ был такой: «Сколько грязи на ногах принесут». Для справки: на заводах Texas Instruments этот показатель — 60-70%. И считается не очень высоким. Нормальным считается 80-90%.
Далее эти чипы устанавливают в корпус микросхемы и микросваркой припаивают к выводам микросхемы, которые часто делаются позолоченными, для обеспечения лучшего контакта на печатной плате, куда она затем будет установлена. Примерно вот так:
На снимке выше — микросхема памяти с ультра-фиолетовым стиранием информации, довольно старая и простая.
Современные микросхемы процессоров для компьютерных серверов выглядят примерно так:
И вот, наконец, готовый электронный компонент на печатной плате:
В общем, понятно, да? Очень сложный и дорогой процесс производства микросхем. При малых тиражах нерентабельный.
А после того, как будут разработаны микроэлектронные технологии на графеноподобных плёнках, будет примерно так:
На картинке — подложка из обыкновенного непроводящего пластика, на который нанесена наноплёнка графена, и видны только микросхемы на ней напечатанные.
И производство электронных компонентов будет выглядеть примерно так:
И тогда, возможно, ваш новый сотовый телефон будет выглядеть вот так:
Уведомление: Telecom & IT